两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。

去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争，并为此展开深入调查。

“由于半导体实际应用于几乎所有的电子设备，我们要依靠他们，”欧盟竞争委员会专员玛格丽特·韦斯塔格（Margrethe Vestager）当时说。“利用这项调查，我们将确保消费者继续从安全的、创新的、价格具有竞争力的产品中获益。”

欧盟认为，合并后的实体企业将排除竞争对手，增加专利使用费。他们也担忧两家公司将高通的“基带”无线处理器与恩智浦的“近场通信”芯片（NFC）和“安全因素”捆绑在一起，用于无线移动支付系统。

高通此前表示，恩智浦可提供互补性资产，特别是用在“物联网”的NFC和芯片。

该公司承诺，将在许可证、知识产权和系统要素等方面获得批准。

布鲁塞尔方面的这一举动还可以支持高通对抗博通，后者在去年年底发起了一场运动，收购美国芯片制造商。恩智浦将参与投标，投标将面临更严格的监管，因为这家荷兰公司和博通都拥有WiFi芯片业务。

欧盟委员会和高通均拒绝置评。

高通公司正被卷入一系列公司和法律纠纷。其中包括被其最大客户之一的苹果公司指控涉嫌反竞争行为，与此同时，欧盟也在对该公司的两项定价政策展开调查。

近年来，该公司也因专利权问题，在中国、韩国收到过反垄断罚单。

尽管在监管问题上面临困境，高通仍在寻求保持业务正常运营，同时，设法在智能手机之外实现营收多元化。上个月，该公司一边应对法律纠纷，一边推出了骁龙845处理器，这是该公司开发的下一代芯片，将提供人工智能功能，标志着高通公司已进入虚拟现实和增强现实等新兴领域。