國際半導體產業協會(SEMI)公布去年12月北美半導體設備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創下近17年來新高。去年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創曆史新高。

創曆史新高全球半導體設備出貨年增40%

SEMI表示，隨著中國大陸晶圓廠產能持續開出，今年半導體設備需求將有增無減，預期全球半導體設備支出金額將持續成長，上看630億美元，可望再寫新高，較去年成長11%。

半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指標，隨半導體設備金額增長，也意謂晶圓制程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。

北美半導體設備去年12月出貨金額創17年新高，在半導體元件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

SEMI稍早發布去年半導體產值首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創曆史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續至2019年，預估2019年半導體產值將達5,000億美元，半導體設備和材料產值也將再創連四年成長的紀綠。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成後，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水准。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。由於大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前後段設備市場可能超過台灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少台廠，因此無損台灣業者的競爭力。

外資幾近壟斷半導體設備供應

調研機構Gartner表示，在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。

Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由於市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。

Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業者，表現都相當亮眼，例如應材的蝕刻設備業務，便因為3DNANDFlash的投資需求而出現強勁成長。成長表現最亮眼的ScreenSemiconductorSolutions，除了同樣受惠於3DNANDFlash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的彙率利多因素加持，因為本統計是以美元作為計價單位。

應用材料(AppliedMaterials)2016年營收大幅成長，尤其是蝕刻領域設備營收成長更是明顯。主要歸功於其3D刻蝕設備。

資料顯示，2016年應用材料整體晶圓級制造設備營收年增20.5%，達77.37億美元。營收續居各業者之冠。

日本業者ScreenSemiconductorSolutions則是在日圓兌美元彙率升值，以及市場對3DNAND產能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設備營收年增41.5%，達13.75億美元。雖然該公司2016年營收在前十大業者中僅排名第六，但營收年增率居各業者之冠。

2016年營收年增率僅次於ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。該公司營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。營收在前十大業者中排名第七。

美國科林研發(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業者2016年營收年增率為8.4%與7.6%。

綜觀2016年營收前十大業者，僅HitachiKokusai與ASMInternational營收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達5.28億與4.97億美元。

前十大業者合計營收占所有業者總營收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚升了1.2個百分點。

有機會突圍而出的國產設備商

目前，我國已經實現了12英寸國產裝備從無到有的突破，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關鍵裝備產品通過大生產線驗證考核並實現銷售。光刻機樣機研發成功並實現90納米曝光分辨率，國產曝光系統與雙工件台實現研發目標；65-45納米工藝完成研發進入量產，28納米工藝完成研發即將進入生產，20-14納米工藝取得關鍵技術成果；集成電路封裝多項技術接近國際先進水平；拋光劑、濺射靶材等關鍵材料被國內外生產線批量應用。以上這些成果顯示，我國集成電路制造技術水平已經取得長足進步，進一步縮小了與國際先進水平的差距。

國內半導體設備產業已主要形成3個產業集群。經過多年的發展，目前，國內已形成多個裝備骨幹企業，主要分布在遼寧、京津、上海區域。不同的制造商分別有各自的優勢產品，如北方華創的刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐等均有良好效益。

部分國產12英寸設備在生產線上實現批量應用。根據中國半導體行業協會半導體支撐業分會的報告，國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。在8英寸制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，目前，刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等產品基本形成國內配套能力，技術水平基本可以滿足用戶要求。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核，進入采購程序。

部分應用於14nm的國產設備已經開始進入生產線，步入驗證。目前國內已有9項裝備步入14nm驗證中，微碩半導體將為半導體行業注入自己的的一份力量。