經曆了2012的低迷之後，2013年半導體行業迎來了溫和增長的局面，智能終端、電視與計算等消費電子大力推動著芯片營業收入增長。就WINSOK（微碩）了解到，半導體業與全球GDP增速關聯度高,隨著全球經濟逐步複蘇,帶動半導體業平穩增長，行業步入上升周期。據SEMI World Fab報告，全球2013年 GDP與2012相比持平，但2014年有望增長3.8%。而半導體業2013年與2012相比可能稍有增長，但是預測2014年平均會有8%的增長。根據各方面關於2014年半導體行業發展的分析預測，WINSOK（微碩）在此編輯整理如下。

6寸晶圓片

2014年市場供需形勢向好

由於2012、2013年全球半導體設備資本支出連續兩年下滑，而產能投放較資本支出滯後一年，預計2014年將是產能擴張進一步放緩的一年，市場需求繼續向好，行業景氣度會較2013年更好，到2015年行業才會再度出現產能快速擴張的情況。
國內市場方面，進口替代空間巨大，一方面，國產芯片的供給與市場需求存在著巨大缺口，另一方面中國半導體產值全球占比在不斷提升。同時，國家對半導體產業愈發重視，更大力度支持政策有望出台，有利於產業整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，是行業投資催化劑。此外，國內集成電路產業規模也呈現平穩增長態勢。預計我國2013年集成電路產業規模增速約為14%，產業規模達到2460億元。
 
預計2014年半導體產業在技術發展上無太大變化

集邦科技認為：2014年半導體產業應無太大變化，半導體市場成長的驅動力還是以智慧型手機為主。同時，隨著28納米制程已經進入成熟期，2014年應用處理器的主流制程仍然還是28納米為主，所有的晶圓代工業者還是可以從此制程中取得相當的獲利。不過，一些代工廠為了體現其技術領先性，20或是22納米制程也會有所進展。在3D-IC技術方面，雖然同質晶片的堆疊較容易實現，但問題在於封裝的成本過高，業界不太可能輕易動用3D- IC來進行大量堆疊。既然同質堆疊的3D-IC無法很快實現，那么異質堆疊的3D-IC在未來幾年時間內也不容易達成。綜觀來看，2014年半導體產業在技術發展上，恐怕並不會有相當明顯的進展。
 
“智能+互聯”成為市場應用趨勢

全球半導體行業複蘇態勢明確，“智能+互聯”成為市場應用趨勢，也成為行業發展的新驅動力。繼智能終端之後，物聯網將成為電子行業增長的新引擎，長期看好。預計2014年中國市場智能手機的超高速增長將難以為繼，增速將下滑到20%左右，與全球水平相當。平板電腦和PC總體出貨量仍然衰退，市場趨於成熟，未來智能手機、平板電腦、PC融合是大趨勢。

Gartner認為2014中低端智能移動設備將推動移動領域繼續增長。此外，可穿戴設備持續火熱，但可穿戴智能設備能不能被消費者廣泛接受仍然具有較大不確定性。ABI市場調研機構報告顯示，目前運動與活動跟蹤器是首先熱銷的產品，2013 年出貨3200萬台設備。預計在2014年將看到智能手表、智能眼鏡的快速增長。藍牙將是可穿戴計算設備的主要連接技術，Bluetooth Smart技術將在未來各類設備的成功中扮演關鍵角色。可穿戴設備在2014年預計增長67%，之後直到2018年，年複合增長率將保持56%。

2013年，LED 照明產品價格下降明顯，刺激市場爆發式增長，預計這種態勢會在2014年延續下去。LEDinside預估2014年LED照明產值將達178億美元，整體LED照明產品出貨數量達13.2億個，較2013年增長68%。
據IHS iSuppli報告，2013年家電半導體市場增幅為12%，規模達到26億美元，2012年這一數字為23億美元，2012年的漲幅為6.8%。這表明數字家居以及物聯網工業正蓬勃發展。預計未來一直到2015年，家電半導體市場都會保持兩位數的增幅，此後，增幅雖有降低，但也能達到9%左右。家電半導體市場規模在2017年將達到38億美元。

“智慧城市”“智慧家庭”是時下的熱門詞彙。截止2013年8月，住建部公布的我國智慧城市試點已達193個。據IDC預測，2013年中國智慧城市市場規模將達到108億美元，預計2015年將達到150億美元，2013-2015年年複合增長率將達到18%。在細分市場中，智能交通、智慧醫療、公共安全等解決方案市場將實現較快增長。而“智慧家庭”作為“智慧城市”的核心部分，也將面臨巨大發展機遇，專家預測：我國智慧家庭市場2013年將達到 1000億元，而2020年將發展到2000億元。隨著智能終端和寬帶網絡的日益普及，家庭信息化應用也在不斷升級，進一步激發信息消費需求的增長。
 
2014年半導體設備投資將再創新高

2012年全球半導體銷售額下降2.7%，導致許多公司的產能擴展計劃延緩，直到2013年下半年及2014年才開始計劃擴充產能。據SEMI World Fab預測，2014年半導體設備銷售額將再創曆史新高，可達398億美元。其中，半導體代工廠設備投資已經連續幾年高漲，2013年達120億美元，估計2014年將僅小幅增長，可達130億美元，增長5%。

SEMI預計，近期不被看好的DRAM在2014年產能將增長30%。從全球半導體設備銷售額看，在2009年之前DRAM的投資一直領先，但是由於公司兼並，以及部分存儲器產能轉向邏輯產品，DRAM設備投資在2011及2012年分別下降35%及25%。SEMI數據顯示從2013年開始DRAM的設備投資重新增長，2013年增長約17%，並預測2014年至少再增長30%。推動增長的原因是DRAM的ASP在2013年估計增長30%，許多 DRAM公司開始轉為盈利，導致新一輪DRAM的投資開始。
2014年預計設備銷售增長最快的是閃存，估計達40%-45%(YoY)。近年來同樣受產能過剩及價格下降的壓力，閃存的產能擴充受限，有些公司甚至減少（如Sandisk）。在2012-2013年間，導致總體上閃存的產能吃緊，估計2013年下半年及2014年會逐漸恢複。由SEMI的報告可以看到有些DRAM及Flash大公司在計劃增加投資，擴充產能。

MPU可能是2014年下一個較大增長的板塊，其設備投資增長超過將40%(YoY)。在2011及2012年期間MPU也並不風光，在2013年甚至出現負增長，許多公司的產能利用率低，近期Intel計劃采用14nm工藝，估計2014年MPU會有大的增長。
半導體公司己經逐漸適應產業的周期性起伏，並能利用它。如DRAM價格開始趨好時，其他類芯片也有好的表現。隨著2014年全球GDP有3%-4%增長，半導體銷售額也會有5%-10%的增長，由此推動半導體設備銷售額再創新的記錄。